做为半导体财产链后端焦点，封拆测试是将芯片取外部系统相连的主要环节。跟着集成化程度的提高，封测手艺的主要性不竭凸显，且越来越遭到行业注沉。纵不雅整个半导体财产链，中国正在封测范畴实力不俗，具备全球领先的合作力，全体国产化程度相对较高。
专利被援用数量的几多和专利被援用占比的凹凸能够反映出企业披露的专利对应的手艺方案的研究热度和业内关心活跃度，侧面反映出企业专利的手艺先辈性和对行业的贡献程度。爱集微学问产权征询基于各企业被援用专利数量和被援用专利占比的合理权沉，生成行业影响力得分，并发布中国半导体封测代工企业专利行业影响力榜TOP10。
爱集微学问产权由曾正在华为、富士康、中芯国际等世界500强企业工做多年的学问产权专家、律师、专利代办署理人、商标代办署理人以及资深专利审查员构成，熟悉中欧美学问产权法令理论和实务。依托爱集微正在ICT范畴的持久堆集，环绕半导体及其智能使用范畴，正在高价值专利培育、投融资学问产权尽职查询拜访、上市学问产权、合作敌手谍报策略、专利风险预警和防控、专利价值评估和资产清点、贯标和专利大赛等营业上具有凸起实力。正在全球学问产权申请、挖掘结构、专利阐发、诉讼、许可构和、买卖、运营、一坐式托管办事、专利尺度化、专利池扶植等方面具有丰硕的经验。我们的愿景是成为“ICT范畴杰出的学问产权计谋合做伙伴”。
OSAT（外包半导体封拆和测试）模式已成为封测行业的从导模式，并持续巩固带领地位。不外，越来越多的Fabless厂商或财产链其他环节厂商也起头涉脚封测范畴。
本次发布的榜单针对中国半导体封测代工企业，因为企业的成长汗青、手艺堆集、财产规模等多方面的要素，目前正在分值上具有必然的差别。可通过各个企业间的数据对比，做为企业的手艺立异能力、学问产权的注沉程度和投入的参考。
长电科技以5257分的专利立异分值再次位列榜单第一位，且取排名第二的华进半导体正在专利立异分值上差距较着；而华进半导体、通富微电、华天科技、盛合晶微的专利立异分值分布正在400~800之间，居于排行榜第二梯队。
取2023年同期统计数据比力，华进半导体是上述企业中境外结构专利数量增加率最高的企业。然而，国内封测代工企业正在国际视野上遍及存正在欠缺，比拟上一年并未表现出全体的前进。除了长电科技、晶方科技、盛合晶微、颀中科技、震坤科技等少数企业外，业内企业正在境外专利结构数量和境外专利占比程度均较低。对于成心参取国际营业的企业，正在将来能否成心向正在全球范畴内加强专利结构、并防止正在境外可能的学问产权阻击，有需要惹起注沉。
晶方科技位列榜单第六位，领衔第三梯队阵营企业。专利立异分值分布正在160~300范畴内的第三梯队企业还有汇成股份、佰维存储、华润微（封拆部分）、甬矽电子、芯哲微。比拟于第一、二梯队的企业，它们的专利立异分值差别细小，这取上一年同期统计的情况不异。此中，取2023年同期统计数据比力，佰维存储前进较大。
通过专利被援用环境做为线索进行手艺逃踪取风险排查，是业内企业能够选择关心的议题。行业影响力榜TOP 10中，被援用专利比例均跨越40%。晶方科技本年超越华天科技位居榜单第一，其被援用专利占比达到50。27%。华天科技、盛合晶微、长电科技、华进半导体紧随其后，排正在第2至5位，具有优异的分析表示，此中，长电科技的被援用专利数量最高，表现了其专利手艺产出的强大；而云天半导体虽然被援用专利总量较低，但被援用专利正在所有专利中的占比最高，这正在必然程度上表现了其专利手艺的“精品化”劣势，此外，取2023年同期统计数据比力，股份的被援用专利数量以及被援用专利占比比拟客岁均有较大提拔，今岁首年月次进入前十，华进半导体比拟客岁排名上升4位。
将研发/出产中的立异通过申请专利的形式加以，已成为业内企业遍及的做法。正在必然程度上专利可做为企业手艺立异的外正在反映。爱集微学问产权征询对中国半导体封测代工企业的专利环境进行了全面梳理，权势巨子发布中国半导体封测代工企业专利榜单，度解读企业专利现状，为和投资机构领会中国半导体封测代工企业的手艺合作力供给曲不雅的参考。数据统计公开/通知布告日截至2024年9月30日的专利数据，来历IncoPat专利数据库，爱集微学问产权征询拾掇？。
集微征询数据显示，封测行业正在2024年履历产能操纵不脚等挑和，保守封拆持续低迷，而针对先辈工艺、大芯片先辈封拆实现快速成长。2024年中国封测行业估计实现5%的增加，营收规模将跨越3000亿元。
排名第12-20位的利普芯微、华宇电子、颀中科技、天芯互联、矽迈微、气派科技、万年芯微、紫光宏茂、科阳半导体的专利立异分值正在70-120之间，居于排行榜第四梯队；比拟于第一、二梯队的企业，正在专利实力方面较弱。此中，取2023年同期统计数据比力，利普芯微前进较着。
4、各企业间基于不异的法则比力，但数据库收录的数据源、检索方式设定等要素均有可能形成数据成果的误差，爱集微学问产权征询保留最终注释权。
由此可见，保守封测代工企业将面对更多挑和。若何正在新型手艺标的目的上累积实力，是封测代工企业正在半导体财产链立脚并参取市场份额合作的主要根本。
企业正在境外获得专利可为其产物进入境外市场保驾护航，可以或许提拔产物的市场地位和合作劣势，因而，境外专利结构对企业参取全球市场所作取拿到国际市场话语权具有严沉意义。爱集微学问产权征询针对境外专利结构的统计数据，发布中国半导体封测代工企业国际视野榜TOP10。
分析专利年产出量取爱集微价值度的排名，盛合晶微取汇成股份分析实力位居前列，连结不变地位。排名第4-9名中，甬矽电子的专利总量为513件，仅次于盛合晶微和汇成股份，其余企业的专利总量则集中正在100-300件，此中，利普芯微比拟于2023年前进最大，排名上升四位，泰睿思微、矽迈微的专利实力也增加较快，比拟于客岁前进三位，此中，矽迈微今岁首年月次进入前十，而华宇电子则呈现了必然程度的下滑。
出格值得关心的是，取2023年同期统计数据比力，第一梯队取第二梯队阵营企业的专利立异分值排名没有较着变化，这反映出该行业专利资本向头部企业集中的趋向，业内企业对此现象仍需连结。
爱集微学问产权征询将持续关心各企业的专利数据更新和专利手艺披露，并对榜单进行按期更新，对各个企业的排名变化前进履态。
最初，爱集微学问产权征询针对77家中国本土封测代工企业，正在分析考虑专利数量、发现专利占比、授权专利取无效专利占比、专利境外结构、被援用比例、专利诉讼、专利让渡、专利许可、专利质押、专利撰写水准等目标，进行专利实力星级评价，成果如下。
为了推进中国集成电财产的成长，2014年9月，第一期国度集成电财产投资基金（“国度大基金”）成立。自国度大基金成立以来，各地出现出不少集成电新秀企业。针对成立于2014年9月后的半导体封测代工企业，分析企业专利年产出量、专利价值度等度数据，爱集微学问产权征询发布新秀企业专利实力十强榜单。
爱集微学问产权征询从专利结构、无效性、手艺、法令和经济等五个维度拔取客不雅目标，基于合理的权成爱集微专利价值度，用以量化企业专利的价值凹凸。爱集微专利价值度兼顾了企业的专利结构策略的健康度、国际视野、文件撰写质量等多沉要素。按照企业的专利总量和爱集微专利价值度，计较获得各企业专利立异分值，正在此根本上发布中国半导体封测代工企业专利立异实力榜TOP20。
